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选择性焊接通常用于线路板完成大部分装配后再补允焊接一些穿 孔插装元器件，离线式波峰焊生产，它在某些方面和手T焊类似，离线式波峰焊厂商，都是在线路板组装完成后针对个别元器件的焊接工作，但是与手工焊相比，离线式波峰焊，由于其所有工艺参数都能得到控制而且重复性高，因此焊点的质量要好很多。离线式波峰焊

选择焊优点：焊点近乎，劳动力成本和返修成本要比手工焊接的低，减少了对熟练的人工劳动力的培训要求与人力成本，焊点的一致性非常好，生产效率也很高。

选择焊预热技术

预热的目的是要尽可能减少在焊接前的热冲击。预热系统既可以和选择焊机器集成在一起，离线式波峰焊供应，也可以作为选择焊机器的选配模块来提供预热。

快速红外加热技术、局部红外加热技术和局部石英晶体谐振加热技术都是可行的技术，而且可以在电路板的底部和顶部使用。局部石英谐振加热技术一般适用于厚的电路板。

选择焊是在电路板的背面上进行，不会对电路板表面上的所有元器件产生任何影响。在进行选择焊时，首先要把电路板固定在一个框内，所有后续的操作都是按照工艺控制系统针对这块电路板预先编制的程序自动进行。

同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等），其所需的焊接参数可能大相径庭。但是，波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接，因而不同焊点间需要彼此“将就”，这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求；在实际应用中比较容易出现问题。